低熔点玻璃粉
低熔点玻璃粉是由广东创国高新材料(创国粉体)有限公司是一家集科研、开发、生产、销售一体的特种玻璃粉企业,公司聚集科研技术、国内大学科技精英共同参与项目的开发研制,结合公司多年技术积累及生产经验,不断开拓创新,开发出满足不同客户需求的玻璃粉系列产品 。被广泛应用于微电子技术玻璃封接金属-陶瓷封接、半导体封接、高温涂料-油墨、烤花纸、塑料阻燃、硅橡胶阻燃、微电子、导电银浆、电子透明封装材料等。
公司主营产品有:低熔点玻璃粉(380-1100度),高温玻璃粉,无铅低熔点玻璃粉、封接专用低熔点玻璃粉、绝缘低熔点玻璃粉、电子浆料用低熔点玻璃粉、磨具用低熔点玻璃粉,高温涂料-油墨用玻低熔点璃粉。


型号技术参数:

低熔点玻璃粉产品优势:

高温涂料-油墨:低熔点玻璃粉产品特点:熔融温度低、抗氧化、高耐候性、硬度高、熔融色相透明。
高温涂料-油墨专用低熔点玻璃粉系列产品,高温涂料-油墨专用低熔点玻璃粉特性:附着力高,不脱落,不起泡,不开裂,不粉化,耐锈蚀,抗划痕效果好,可以满足400~850℃条件下需要持久性耐高温的高温系列产品.高温涂料-油墨专用低熔点玻璃粉有含铅和环保型两种,环保型玻璃粉完全符合欧盟RoHS环保标准。应用领域:高炉、热风炉内外壁、烟囱、烟道、烘道、排气管、高温热气管道、加热炉、热交换器以及其它非金属和金属表面高温防腐保护。
高温涂料-油墨用低熔点玻璃粉型号:





烧后色相透明或白色烧后光亮度高光泽应用方法:低熔点玻璃粉用量10-30%,根据使用要求确定配方用量,其它填料为云母、硫酸钡、色素,水或有机硅树脂、环氧树脂等。
电子金属陶瓷封接类:陶瓷-金属封接是一种特殊的焊接,是使陶瓷制件与金属零件牢固连接的技术,低熔点玻璃粉产品特点通过在陶瓷表面涂覆一层粉末,经过高温烧结形成凝固、致密的金属化层,从而实现陶瓷与金属的焊接。
1、机械强度:通常以封接件的抗拉强度和抗折强度衡量。
2、气密性:对于气密性要求高的电真空器件封接件,常用氦质谱检漏仪检验,用封口的漏气率来衡量气密性的好坏。
3、耐热性能:包括耐热冲击性能和耐热烘烤性能。耐热冲击性能是指在固定的高、低温两个温度之间封接件反复加热、冷却所能承受的冲击次数;耐热烘烤性能是指在某一固定温度下(根据具体应用而定)封接件经受一段较长时间的烘烤的能力。
4、可以用各种硬焊料一金、银、铜、铝、铁、镍等进行很好的纤焊。
5、成品兼有陶瓷、金属双重功能。
电子金属陶瓷封接类型号技术参数:




阻燃材料:阻燃性能好、杜绝熔滴、高耐候、提高抗撕裂与拉断强度。
低熔点玻璃粉阻燃机理:低熔点玻璃粉受热熔融后,具有较高的粘度形成玻璃化,在生产阻燃材料(阻燃硅橡胶、塑胶、电缆)时加入匹配的低熔点玻璃粉,经受热后产生以下作用。低熔点玻璃粉受热熔融后与其他材料形成封接隔热玻璃态保护层,保护基材不再受高温氧化,起到阻燃效果。
阻燃材料型号技术参数:





导电银浆-电子浆料用低熔点玻璃粉:
导电银浆-电子浆料是用途极为广泛的一种电子材料,广泛用在电容器、电阻、滤波器、导电油墨、压电陶瓷器件等电子器材上。低熔点玻璃粉做为电子浆料里的粘结剂,起粘结和降低烧结温度的作用,提高浆料与基材之间的结合力,低熔点玻璃粉用量占浆料总重量的8%-50%;根据不同的基材和烧结温度等,来选择合适的低熔点玻璃粉,提高对基材的浸润性,使它能很好的附着在基材上。
导电银浆-电子浆料用低熔点玻璃粉型号:




电子浆料用低熔点玻璃粉性能:
软化点350~650度线膨胀系数(70~120)*10-7、粒径3微米(可按要求订做)外观颜色白色超细粉末,烧后颜色无色透明或白色
烧结类-磨具类用低熔点玻璃粉:
磨具用低熔点玻璃粉对磨具性能具有决定性影响,如烧成温度、膨胀性能、对浸润性能、抗冲击性能等等。
低温度烧成磨具用玻璃粉主要特性:熔化温度低,具有强度较高,耐热性能好,切削锋利,磨削效率高,磨削过程中不易发热和堵塞,热膨胀量小,易控制加工精度,且容易修整等特点,
烧结类-磨具类用低熔点玻璃粉型号:



适合于制造各种精密磨具,磨具用低熔点玻璃粉性能:
使用工艺温度450-1100度,膨胀系数75~95*10˜7,粒径 1250目
高温粉末涂料专用低熔点玻璃粉:
低熔点玻璃粉与金属底材的膨胀系数较适应,且成分对金属基材附着力强;低熔点玻璃粉成膜透明性好,不遮盖高温颜料发色;漆膜流平性好,硬度高、耐冲击性好、耐盐雾、耐酸碱、耐候性能强;添加于粉末涂料中分散性好、喷涂效率高。
软化点300~1200度线膨胀系数(65~80)*10-7,
高温粉末涂料专用低熔点玻璃粉型号:




产品包装储运及安全注意事项:
1、本产品储存稳定性好,但为确保产品质量稳定,建议在储运和使用过程中应严格注意防破、防潮、防水;建议保质期24个月。
2、采用加厚PE内膜+外袋密封包装(25KG/袋)。